“芯片(集成电路)技术与应用”人才培养基地合作签约仪式在我校举行
发布人:院办 发布时间:2021-11-05 浏览次数:


11月4日下午,上海工商外国语职业学院与知芯集成电路(上海)有限公司签署合作协议,联合成立“芯片(集成电路)技术与应用”人才培养基地,依托双方资源及优势,在产学研等方面开展深入合作,致力于芯片产业高素质应用型人才培养。



求是缘半导体联盟理事长陈荣玲,知芯集成电路(上海)有限公司总经理张燕、技术总监贺晟、总经理助理沃海艳,香远国际物流(上海)有限公司董事长单体超,知芯集成电路(上海)有限公司合伙人沃增明,上海知芯恩人力资源有限公司总裁朱佳奇、总经理周立志;学校校长孔凡邨,副校长王蔚,智能制造与信息工程学院院长张敏良,教务处处长张磊,继续教育学院院长朱晓枫,招生就业处处长武桂玲,校办主任傅建辉,智能制造与信息工程学院副院长王宇翔,以及继续教育学院副院长沈政辉出席了签约仪式。仪式由王蔚副校长主持。



孔凡邨校长在致辞中对陈荣玲理事长一行来访表示欢迎,并对求是缘半导体联盟给予此次合作的大力支持表示感谢。他表示,学校高度重视此次合作,在坚持国际化办学优势的同时,努力深化“专业+外语”特色,着重针对企业需求、产业需要和国家战略需要,精准培育更多高技能职业人才。希望通过合作,专家能经常性到校给予指导与帮助,企业参与到学校人才培养中来,进一步强化校企人才共育,发挥各自优势,深化产教融合,拓展合作路径,助推芯片产业技术创新和人才培养。



陈荣玲理事长在讲话中肯定了我校办学定位准确、特色优势明显,感谢学校给联盟及会员企业提供合作育人的机会。他希望,学校继续发挥外语特色优势,瞄准芯片技术发展前沿,瞄准人才培养这个关键点,加快共育高素质应用型人才步伐,为产业发展添砖加瓦。随后介绍了总部位于上海的求是缘联盟,联盟内有全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织,现有180余家成员企业,其中50家为上市公司,个人会员多达800余个。主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的半导体及相关产业的发展。



张燕总经理从公司简介、主营业务、合作机构和发展优势等方面详细介绍了知芯集成电路,从创新创业角度强调了知芯的主要优势聚焦于“专精特新”,希望企业与学校无缝对接,从产业、人才、效益三个维度出发,集中优势、合作育人,共同提升。并表示对此次合作充满期待。



校长孔凡邨和知芯集成电路总经理张燕代表双方签约。随后与会嘉宾进行座谈交流,充分沟通。

座谈结束后,嘉宾一行在王蔚副校长陪同下,一同参观我校智能制造与信息工程学院实训基地。








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